mm805面铜孔铜测厚仪
适用产业:
PCB印刷电路板及镀铜代工厂或其相关采购业
面铜探头规格参数：
铜厚测量范围：0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)
准确度：±1% 参考标准片
分辨率:0.001mils (<1mil) / 0.02mils (>1mil)
孔铜探头规格参数：
可测试小孔直径：35 mils (899 μm/0.85mm)
测量厚度范围：0.04~4.0mils (1.0~100um)
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 参考标准片
分辨率： 0.01mils (0.25um)
PCB板厚限制： 不小于30mils (0.75mm)
805主机规格参数:
分辨率 0.01 mil(0.1 μm)
显示 全屏幕LCD显示/触控
测量单位 mil、um、uinch、mm及inch可选
记忆容量 可达20,000笔读值
统计资料 平均值、标准偏差、大值、小值
输出接口 RS 232串行端口、打印并列端口、USB埠
电源 AC 90~230V / 50~60Hz
仪器尺寸 (长) 280mm / (宽) 280mm / (高)120mm
仪器重量 2.8kg
mm805面铜孔铜测厚仪主要特色:
设计zui人性化的7吋LCD触控操作界面
双功能量测模式，分别为涡电流感应式与微电阻式，可快速量测孔/面铜厚度
多功能彩色分隔画面显示明显易读
99组应用程序，可分别独立设定孔铜或面铜校正程序组
可分别设定校正因子、补偿值，以符合产品规格与标准
可分别设定规格上、下限，方便计算Cpk以及辨别出是否超出所量测范围
测量单位mil、um、uinch、mm及inch
测头均采用*设计的替换式测针(Tips)
面铜测量时可依制程上测量面积大小不同选用适合的测针(W/M/N)
测试头采用快速插拔式接头设计
拥有*的统计功能，可用于测试后数据的整理分析
拥有RS-232、USB传输接口,可连接计算机作数据传输(节省打印成本)
也可接针式打印机打印输出
