cmi243镀层测厚仪
1、采用基于相位的电涡流技术，集测量精密、价格合理、质量优势于一体的手持式测厚仪。
2、为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量，铁质底上金属镀层-即使在小的、几何形状的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。
3、易于用户控制，并且可以同X线荧光测仪的准确性和精密性。
4、为了让客户能以低成本购买243E免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。
测量技术：
一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。
牛津仪器将基于相位的电涡流技术应用到243E,使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的精确度。
牛津仪器对电涡流技术的应用，将底材效应最小化，使得测量准确且不受零件的几何形状影响。
另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。
cmi243镀层测厚仪
ECP-M探头及拆除指南 |
Rs232串行电缆 |
校准用铁上镀锌标准片组 |
可选配SMTP-1(磁感应探头) |
测量范围：
铁上镀层 镀层厚度范围 探头 |
Zn 0–38μm ECP-M |
Cd ´ 0–38μm ECP-M |
Cr 0–38μm ECP-M |
Cu 0–10μm ECP-M |
技术参数及功能：
准确度：相对标准片±3% |
精确度：0.3% |
分辨率：0.1μm |
电涡流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
存储量：26,500 条存储读数 |
尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
重量：0.26 kg 包括电池 |
单位：英制和公制的自动转换 |
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机 |
显示屏：三位数LCD液晶显示 |
电池：9伏碱性电池，65小时连续使用 |
ECP-M探头：ECP-M探头为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量，铁质底材上金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为小的、几何形状的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。 |
ECP-M探头规格(mm)
最小凸面半径 |
1.143 |
最小凹面半径 |
1.524 |
测量高度 |
101.6 |
最小测量直径 |
2.286 |
底材最小 |
304.8 |
243E是一款灵便、易用的仪器，为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底上金属镀层-即使在小的、几何形状的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的工具。采用基于相位的电涡流技术。
243E手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性。为了让客户能以低成本购买。OXFORD-243E免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。
牛津涂层测厚仪
牛津仪器公司提供高一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效
应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。
牛津仪器将基于相位的电涡流技术应用到243E,使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的应用，将底材效应小化，使得测量值且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。ECP-M探头为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为小的、几何形状的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
